世界の半導体サプライチェーンにおけるリスクを排除するにはどうすればよいでしょうか?

過去数年間、テクノロジー業界は半導体サプライチェーンにおける前例のない混乱の影響を感じてきました。研究開発から製造、そして自動車から携帯電話までさまざまな機器を動かすマイクロチップの最終使用に至るまでのサプライチェーンは、歴史的に不安定で、地政学的要因や世界経済要因により過剰から不足へと揺れ動く傾向があった。しかし、業界の周期的な性質は決して変わらないかもしれないが、グローバルサプライチェーンを保護し、多様化するための、より安全で信頼性の高いシステムは可能だ。

半導体サプライチェーンのリスクへの対応

最近のサプライチェーンの課題が発生する前から、世界中の政治指導者たちは現在の半導体サプライチェーン モデルを綿密に精査してきました。世界経済における半導体は、通信や金融サービスなどの重要なインフラに必要なコンポーネントであるだけでなく、数多くの商用電子製品のサプライチェーンを形成する可能性を秘めています。おそらくもっと重要なのは、半導体の供給が世界的な安全保障に影響を及ぼし、国家および地域の防衛能力や緊急対応能力に影響を及ぼすことです。地政学的な影響を考慮して、多くの政策立案者は、既存の半導体サプライチェーンモデルはリスクが大きすぎると結論付け、それに応じた対応を取っています。

これらのリスクの一部は、米国の CHIPS 法や EU の CHIPS 指令など、国家レベルおよび地域レベルで対処されています。しかし、これらのプログラムへの投資は主に、新しいウエハー製造施設、つまり「ファブ」の建設に重点を置いています。ファブは製造プロセスの重要な部分ですが、ファブの生産量を単に増やすだけでは、世界のサプライチェーンをより適切に保護することはできません。

世界の半導体サプライチェーンにおけるリスクを排除するにはどうすればよいでしょうか? | 専門家の視点

画像出典: Broadcom

チップが工場から出荷された後に何が起こるかについては、ほとんど知られていない。これらの後処理プロセス（業界では「ダウンストリーム」または「バックエンド」操作と呼ばれるもの）は、チップ製造サプライチェーンの重要な部分を構成していますが、非常に脆弱なままです。

米国半導体工業会（SIA）の2021年の報告書によると、世界の半導体工場の製造の大半（約80％）はアジアのわずか4か国で行われており、ヨーロッパでは10％未満しか行われていないことが強調されています。世界で最も技術的に進歩したチップの製造は、ヨーロッパや米国では行われていません。

世界の半導体サプライチェーンにおけるリスクを排除するにはどうすればよいでしょうか? | 専門家の視点

出典: SIA 2021 業界レポート

ウェーハ製造は半導体製造サプライチェーンの中で最もよく知られている部分ですが、チップが工場から出荷されてからスマートフォンや自動車に搭載されるまでの間には、他にも必要なステップがあります。ほぼすべての後処理工程も、アジアのこれら 4 か国に集中しています。実際、アジアはウェハ製造後の下流サプライチェーンの 90% 以上を所有しており、ヨーロッパはわずか 4% を占めています。

欧州を拠点としたポストファブエコシステムの創出

専門的で地理的に密集した下流サプライ チェーンは、自然災害から地域的または世界的な地政学的混乱まで、さまざまなリスクに直面しています。半導体サプライチェーンを完全に保護するには、製造プロセスだけでなく製造後のプロセスも多様化する必要があります。

この課題に対する魔法の解決策はありません。米国と欧州で下流工程を構築するための短期的な資本費と運営費は相当なものですが、新しい工場を建設するのに必要な額には遠く及びません。

しかし、これらのコストは克服できないものではありません。公的資金は、下流のインフラエコシステムの構築と運用にかかる初期費用を賄うのに役立ちます。 EUとその加盟国は、ウエハー製造工場の主要部分とそれに続く製造後のサプライチェーンへの投資を奨励することができます。

公共部門の取り組みがなければ、民間企業はこれらの課題を自力で克服する意欲がないか、あるいは克服できない可能性があります。さらに重要なのは、それがなければ、より安全なグローバルサプライチェーンを推進する機会が失われる可能性があることです。

現在のサプライチェーンを多様化する

サプライチェーンの多様化は、欧州の安全保障上の利益にかなうだけでなく、現在のサプライチェーンのリスクを排除する必要性を認識している米国を含む世界各国のより広範な利益にもかなうものである。実際、より安全で多様なサプライチェーンは、米国とEUの貿易技術協議会の共通目標として挙げられています。しかし、サプライチェーン全体の脆弱性を排除するには、ヨーロッパ、アメリカ、アジア全体でのよりグローバルな取り組みが必要です。

より安全なサプライチェーンから恩恵を受けるグローバル企業として、世界的な半導体およびインフラソフトウェアプロバイダーである Broadcom は、下流の製造の多様性を向上させる機会を歓迎するだろう。後処理プロセスを含むサプライ チェーンを保護すると、商業業界で発生する可能性のあるさまざまなイベントによる混乱の可能性が軽減されるだけでなく、高度な通信からクラウド インフラストラクチャに至るまでの重要なテクノロジーに対する政府の投資による混乱の可能性も軽減されます。

したがって、欧米政府は自国の投資を検討する際、全体的な状況を無視することはできない。製造能力の構築は、サプライチェーンのリスク難問に対する唯一の解決策ではありません。製造工程を超えて下流工程の安全を確保することは、世界的な安定と世界的なサプライチェーンの保護に大きなプラスの影響を与える可能性があります。

出典: https://www.cio.com/article/644626/taking-the-risk-out-of-the-semiconductor-supply-chain.html