TSMC、7nmチップの商業生産を開始

TSMCのCEOである魏哲佳氏は、TSMCの7nm生産能力の増加が予想よりも遅いという最近の憶測を否定した。同氏は、7nmチップの生産増加により、TSMCの2018年の全体的な生産能力は12インチ換算で1200万枚のウェハーとなり、2017年の1050万枚から9％増加すると指摘したが、具体的な注文や顧客については詳しく述べなかった。

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TSMCは7nmチップの商業生産を開始しました。魏哲佳氏は、同社は2019年末か2020年初頭までに、更新された5nmノード技術を量産する計画もあると述べた。

TSMCは、2018年末までに7nmプロセス技術を使用して50個以上のチップをテープアウトする予定だと述べた。 AI、GPU、暗号通貨アプリケーションがテープアウトの大部分を占め、次いで5Gとアプリケーションプロセッサが続きました。魏哲佳氏はまた、TSMCは2018年後半にEUVを活用した7nmノードのテープアウトを開始すると述べた。

TSMCの5nmノードでは、リスク生産が2019年前半に開始され、その後年末または2020年初頭に量産が開始される予定です。

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