DGX-2 および SXM3 カードが GTC 2018 で発表されました

DGX-2 および SXM3 カードが GTC 2018 で発表されました

最近、GTC 2018 で、Vicor チームは NVIDIA DGX-2 の発表を目撃しました。 DGX-2 は 16 枚の SXM3 GPU カードを使用して 2 ペタフロップスのコンピューティング パフォーマンスを実現し、わずか 10kW の電力消費で前世代の DGX-1 の 10 倍のディープラーニング パフォーマンスを実現します。

ショーフロアでは、DGX-2 が SXM3 カードとともに展示され、最新の Vicor Power-on-Package (PoP) ソリューションと PI3526 ZVS 降圧レギュレータを確認できました。つい最近、3 月 6 日に、48V を XPU コア電圧に直接変換できる、600A の安定した電流出力を備えた PoP ソリューションをリリースしました。

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NVIDIA DGX-2

パワーオンパッケージソリューションが最後の1インチの電源問題を解消

Power on Package は、さまざまな高性能コンピューティング システムに導入され、2017 OPC (Open Compute Project) US Summit で注目された Vicor の Factorized Power Architecture (FPA) に基づいています。 FPA は、48V がプロセッサ電圧に直接変換されるアプリケーションをサポートし、従来の 12V 設計と同様の効率と電流供給パフォーマンスを実現しながら、電力密度は 2 倍になります。 FPA アーキテクチャと Vicor SM-ChiP 3D パッケージングに基づく電力変換により、PoP デバイスはより高い電力密度を実現できます。

高密度電力変換ソリューションは、モジュラー電流マルチプライヤ (MCM) とモジュラー電流マルチプライヤ ドライバ (MCD) の 2 つのモジュールに統合されています。小型の MCM は、パッケージ上またはプロセッサ ダイの近くで高電流を供給するのに役立ち、マザーボードとソケットを介して高電流を伝送する際に発生する損失をさらに排除します。 MCM は、従来の 12V 設計で問題となる「最後の 1 インチ」のプロセッサ電力供給の問題を排除し、電力分配損失を削減して全体的な電力効率を向上させます。

オンパッケージ電源は、「最後の 1 インチ」の問題を解消し、プロセッサに効率的な電力を供給するだけでなく、48V 入力をサポートして、ラック全体のプロセッサに効率的な電力供給を可能にします。従来の 12V 電源アーキテクチャでは、消費電力とコストを増加させずに、サーバー ラック上の複数の高電流プロセッサに強力な電源サポートを提供することはできません。 12V 電源分配と比較して、サーバー ラックに 48V 電源分配を使用する利点には、銅箔の削減、コネクタ サイズの小型化、電源効率の向上などがあります。 48V 電力配分により、データ センター ラックは 12V ラックの電力制限 (通常、ラックあたり約 15kW) を突破し、ラックの使用率が向上します。 Power-on-Package の 48V 入力は、データ センターに大きな利便性をもたらすだけでなく、高性能衝突回避車や自動運転車で使用されるプロセッサへの電源供給にも非常に適しています。

SXM3 カード: Vicor の Power-on-Package テクノロジーが AI システムに電力を供給

48V GPUシステムをオリジナルの12Vシステムで動作させる

GTC では、当社は最新の NBM 製品も発表しました。これは、従来の 12V 電力配分に依拠しているデータセンターで 48V の高性能 GPU をサポートする、12V から 48V への非絶縁型ブースト コンバータです。 23 x 17 x 7.4mm の表面実装 SM-ChiP パッケージに収められた NBM は、12V を 48V に変換し、98% を超えるピーク効率、750W の安定電力、1kW のピーク電力を実現します。 NBM は、外部入力フィルタやバルクコンデンサを必要とせず、ホットスワップや突入電流制限技術も統合した完全なソリューションです。

NBM は、ZVS および ZCS トポロジを使用して 2MHz で切り替わり、動的負荷に対して MHz 範囲で低い出力インピーダンスと高速過渡応答を提供します。先日終了した GTC 2018 は、誰にとっても視覚的な饗宴でした。弊社の製品が DGX-2 の一部となることを大変嬉しく思います。Vicor は今後も AI アプリケーションに革新的なパワーを注入していきます。

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